半导体BOWMANX射线荧光膜厚仪可实现如下测试要求：符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度符合ASTMB568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层至多同时分析25种元素经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。空间占用小–节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.半导体BOWMANX射线荧光膜厚仪应用领域：黄金、铂、银等***和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；***加工和首饰加工行业；***、首饰销售和检测机构；电镀行业。快速、***的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供***佳灵敏度简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱性能优化，可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法***的长期稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果例行进行简单快速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正坚固耐用的设计可在实验室或生产线上操作坚固的工业设计半导体BOWMANX射线荧光膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。)