BOWMAN（博曼）PCB板电镀膜厚仪主要特点包括：成本低、快速、非***的分析可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线***的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素测厚行业20年知识和经验的积淀.BOWMAN（博曼）PCB板电镀膜厚仪可实现如下测试要求：符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度符合ASTMB568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层至多同时分析25种元素经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。空间占用小–节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。BOWMAN（博曼）PCB板电镀膜厚仪可测量：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。)