半导体X-RAY膜厚仪
半导体X-RAY膜厚仪(博曼)主要特点包括:成本低、快速、非***的分析可完成至多4层镀层(另加底材)和15个元素的镀层厚度测试,自动修正X射线重叠谱线***的多元素辨识,广泛覆盖元素表上从铝(原子序数13号)到铀(92号)各元素测厚行业20年知识和经验的积淀.半导体X-RAY膜厚仪(博曼)应用领域:黄金、铂、银等***和各种首饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;***加工和首饰加工行业;***、首饰销售和检测机构;电镀行业。快速、***的分析:大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供***佳灵敏度简单的元素区分:通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱性能优化,可分析的元素范围大:预置800多种容易选择的应用参数/方法***的长期稳定性:自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正,确保稳定的测试结果例行进行简单快速的波谱校准,可自动检查仪器性能(例如灵敏性)并进行必要的修正坚固耐用的设计可在实验室或生产线上操作坚固的工业设计半导体X-RAY膜厚仪(博曼)结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备,提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。)
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