DAGEX-RAY|DAGE***检查机英国DAGE公司***测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（OpenTube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（ClosedTube）技术的***检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。观察右下方的照片，你可以对该仪器在PCB和半导体行业的应用有一个大概的了解。在对物体需要进行几百甚至几千倍的放大观察时，你一定需要该机器的协助！在制造业向生产更精巧，更密集的方向发展时，该仪器就显得必不可少，进一步的具体应用，请与我们联络！技术参数：规格XiDatXD7500XiDatXD7500VR尺寸(长x宽x高)1450x1700x1970mm1450x1700x1970mm重量1900KG1900KG***小聚集光点1micron0.95micronＸ光发射管开放管开放管X射线管电压范围30-160KV30-160KV***大检测面积458MMx407MM458MMx407MM***大板尺寸508MMx444MM508MMx444MM***大样本重量5KG5KG电源单相200-230V/16A单相200-230V/16A斜角视图0-70°(360°***检测)0-70°(360°***检测)系统（几何）放大倍率1065x1200x辐射安全标准1uSv/Hr(符合欧美标准）1uSv/Hr(符合欧美标准）主要特点：DAGEXD7500VR***无损检测系统主要特征：***小分辨率：950纳米(0.95微米)；影像***左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；图像采集:1.3M万数字CCD；***大检测区域面积:18”x16”(458x407mm)；***大样品尺寸:20”x17.5”(508x444mm)；系统***大放大倍数:至5650X；显示器:20.1"(DVIinterface)数字彩色平板LCD,(1600x1200PIXELS)；安全性:在机器表面任何地方******率<1mSv/hr等等***检查在PCB及半导体行业中被认为是***关键的测试步骤。在当今的封装设计中发现缺陷是非常重要的，因此，***系统必须在不同的观察角度能够提供高分辨率、高放大倍率和高对比度的图像。在评定一台X-Ray时，检测速度的快慢和用户友界面是否友好都是必不可少的。DAGEXD7600XiDAT系列***机安装的软件版本为具有图像引导功能的DAGE11。该软件使用方便，具有进行亚微米级的观察、自动检测、动态的波动分离、图像抓拍、***友好的用户界面等优势。该设备是标准的配置，能够提供实时的高质量数字式的***图像，图象的分辨率和灰阶都有很大程度的增强，***大可达70度的倾角观察。)