AMS-12半自动基板切割贴膜机AMSEMI——桌上型，可定制台盘，适用于各种尺寸的基板。AMS-12半自动基板切割贴膜机特点：·8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环；·***的防静电滚轮贴膜技术；·自动胶膜进给和贴膜；·手动基板上下料；·手动胶膜切割；·蓝膜、UV胶膜均支持；·基于PLC的程序控制，带有触摸屏；·配置紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控；AMSEMIAMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：基板尺寸200(L)x50(W)~250(L)x70(W)mm；基板厚度0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8mm；基板种类QFN，DFN，LGA等；膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：230~400毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；Frame承载环客户可定制方形承载环标准；8”和12”方形承载环；贴膜原理防静电滚轮贴膜；贴膜精度X-Y：+/-0.5mm；Θ：+/-0.5°；贴膜台盘可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘；装卸方式基板/承载环手动放置与取出；静电控制防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；切割系统手动轨迹式直切刀；基板/支架***通用标线/弹簧***销；控制单元基于PLC控制，带5.7”触摸屏；安全防护配置紧急停机按钮；电源电压单相交流电220V,6A；压缩空气5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)；净重110公斤；AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏供应)