硅片减薄机主要用途:非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。工作原理:1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。点:1.可使工件加工厚度减薄到0.02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在0.002m范围内。2.减薄效率高;LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48umo硅片每分钟可减薄250umo3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。减薄机主要特点减薄机主要特点：1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。6、本机采用***的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，日本减薄机，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。8.减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！立式减薄机IVG-200S设备结构1．构成1）磨盘主轴系统2）工件盘主轴系统3）进给系统4）控制系统5）辅助设备2。规格1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm2）加工尺寸：较大Φ250mm3）速度和功率：砂轮：3，000rpm(无级可调)3.0kWAC伺服电机工件：200rpm（无级可调）0.75kW齿轮电机4)分辨度：0.001mm5)精度：±0.002mm6)重复度：0.001mm7)研磨范围：200mm8)进给率：0.1μm-1000μm/sec日本减薄机-凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。日本减薄机-凯硕是北京凯硕恒盛科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王工。同时本公司（）还是从事外圆磨床，三销轴外圆磨床，数控外圆磨床的厂家，欢迎来电咨询。)