供应东莞贝格斯BergquistLiqui-BondSA2000单组分液态导热硅胶特点：消除机械紧固器的需要单组份易于使用机械和化学稳定性在恶劣的坏境中保持粘接强度加热固化应用：PCBA到外壳，***元器件到散热片规格：密度（g/cc）：2.4硬度（ShoreA）：80绝缘强度（V/mil）：250导热系数：2.0W/m-K4款容量（30CC,600CC,3217.6CC,18927CC）30CC和600CC为***小包装3217.6CC和18927CC为大容量散包装东莞市松全电子材料有限公司(http://)0769-83819248)