东莞供应贝格斯Hi-Flow565UT相变化导热绝缘片高性能、基材的粘性相变化材料特点：导热系数：3.0W/m-K相变化软化温度52℃天然粘性提供经过模切的卷材制品，便于使用说明：Hi-Flow565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效，在相应的温度和压力之下，Hi-Flow565UT通过充分润湿导热界面，实现了极低的热阻。Hi-Flow565UT的导热性能足以和***好的导热硅脂相比，而且厚薄均一，更能确保性能的稳定，可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。典型应用：处理器顶壳和散热器之间处理器模和顶壳或散热器之间全缓冲内存（FBDIMM）和散热器装置之间规格：2款厚度(0.13mm，0.25mm）卷材(279.4mm*76.2mm)定制模切,仅限于正方形和长方形，公差&plu***n;0.5mm提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）蓝色东莞市松全电子材料有限公司(http://)0769-83819248)