供应东莞贝格斯GapPad2500导热垫片导热系数2.7W无基材间隙填充导热材料特点：导热系数：2.7W/m-K高导热性无基材结构服贴度适中说明：GapPad2500是一款无基材的间隙填充导热材料，即使没有基材加固，该弹性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面也能提供很好的湿润导热界面，无论是夹扣安装还是螺丝拧固的场合，都是很理想的导热材料。具有天然粘性，在装配时可以就地贴合，这款材料供货时两面带有保护膜。典型应用：多个发热元件和一个散热器之间图形芯片和散热器之间处理器和散热器之间大容易硬盘/存储设备有线/无线通讯设备规格：6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）片材：（203mm*406mm）定制模切浅褐色东莞市松全电子材料有限公司(http://)0769-83819248)