供应贝格斯GapPad2200SF绝缘片导热系数2.0W不含硅的间隙填充导热材料特点：导热系数：2.0W/m-K无硅配方服贴度适中，易于加工电气绝缘说明：GapPad2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。典型应用：光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块规格：8款厚度（0.25mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）片材：（203mm*406mm）提供经过模切的卷材制品绿色东莞市松全电子材料有限公司(http://)0769-83819248)