东莞供应贝格斯GapPadHC1000导热片绝缘垫片凝胶状模量的间隙填充导热材料特点：导热系数：1.0W/m-K高服贴，低硬度凝胶状模量玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂说明：GapPadHC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。典型应用：计算机和外设通讯设备需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合RDRAMTM存储模块在不平整表面和散热器之间作为导热界面DDRSDRAM存储模块全缓冲内存（FBDIMM）模块规格：2款厚度（0.38mm，0.51mm）片材：（203mm*406mm）***东莞市松全电子材料有限公司(http://)0769-83819248)