供应贝格斯GapPad1000SF绝缘垫片导热系数1.0W不含硅的间隙填充导热材料特点：导热系数：1.0W/m-K不含硅，无硅油析出，无硅油气味电气绝缘双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配说明：这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。GapPad1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。典型应用：光驱/CD-ROM汽车电子模块光纤模块规格：8款厚度（0.25mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）片材：（203mm*406mm）绿色)