TF-328开发动机面临与发展随着***电子工业的迅猛发展，电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用。含铅合金因伤害***健康，逐渐被取消。因而，同方电子新材料有限公司投入大量人力、物力、财力，开发出无铅助焊剂，这种助焊剂对于无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在帮助无铅焊锡从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到PCB板基材上，形成稳定坚实的焊点。同方TF-328助焊剂有中度固量的进口***和有机活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。应用范围与操作对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。规格无铅免洗助焊剂TF-328功能项目规格/Specs参考标准助焊剂代号TF-328/外观淡***透明液体/比重（30℃）0.800&plu***n;0.01JIS卤素含量%＜0.1%JIS固态成份%5.42&plu***n;0.5%JIS绝缘阻抗值Ω≥1.0×109ΩJIS扩散率%≥75%JIS水萃取液电阻率Ω≥5×104ΩJIS铜镜测试通过JIS)