核心技术：光颉科技是一个以技术导向的公司，拥有坚强的研发团队，不断的致力于薄膜/厚膜的技术开发，利用硅芯片及高密度的陶瓷基板，整合薄膜及厚膜制程技术，以达到微小型化、高频化、高功率密度、高精密度及低温度系数上的需求，相对于网版印刷的厚膜制程别具有优势。而随着零组件的小型化，对被动组件的要求更为显著，光颉科技的研发及工程团队已完成0201***D电阻、电容及电感量产技术，更着手研发超小型01005尺寸的薄膜芯片被动组件制程。光颉科技将持续利用优异的厚/膜薄制程技术，开发出具竞争力及特性优异的单独及整合型被动组件。光颉科技拥有ISO-9001/ISO-14001国际品保认证，凭借着几乎苛求的品保证系统及负责认真的客户服务精神，不断的研发创新及制程改善，大幅提升良率，有效降低成本，创造了与客户共荣的高竞争力。严格的产品品质要求，同步于欧美及日本知名被动组件厂规格，坚持稳定的八天内快速交货服务更是独步***。在拥有品质、价格及交期的优势下,早已成为世界知名系统厂商指定的主要零组件供货商。光颉科技的产品已成功进入国内外市场，包括时下***流行的信息及通讯产业，例如个人或笔记型计算机、LCD电视、数字相机及相框、PDA、GPS、手机、无线上网网卡,蓝芽耳机及模块等掌上型高频无线通讯产品。主要产品：(点击打开产品详情)电阻：高精密薄膜电阻(AR/PR系列)，高精密金属膜柱状电阻(CSR/CSRV系列)，电***应电阻(RS/CS/TCS系列)，合金超低阻(LR/LRM系列)，厚膜芯片电阻/排阻(CR/CN系列)，TO-220型功率电阻(TR系列)等...电感：高频薄膜电感(AL系列)，绕线贴片电感(WL系列)，叠层贴片电感(CL系列)，功率电感等...电容：叠层贴片电容(MC/MCHL/MCRF/MCLI系列))