KM1912HK高导银胶,大功率银胶,美国高导银胶
吉宸电子代理美国KMARKED银胶,价格优惠,导热系数******高,欢迎与我们联系。KM1912HKEPOXYADHESIVEPASTE***高导热无铅银胶一.产品描述KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,KM1912HK系列需要干冰运输。二.产品特点◎具有高导热性:高达60W/m-k◎开启时间3到5小时◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求◎电阻率低至4.0μ?.cm◎低温下运输与储存-需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏三.产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:◎大功率LED芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF无线功率器件◎***化***器件◎单片微波集成电路◎替换焊料四.典型特性物理属性:25℃粘度,kcps千周(秒)@10rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计:30触变指数,10/50rpm@25℃:2.2保质期:-15℃保6个月,-40℃保12个月银重量百分比:92%银固化重量百分比:97%密度,g/cc:5.7加工属性(1):电阻率:μ?.cm:4粘附力/平方英寸(2):2700热传导系数,W/moK60*热膨胀系数,ppm/℃22.5*弯曲模量,psi5800*离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-,ppm<12硬度80冲击强度大于10KG/5000psi瞬间高温260℃分解温度380℃五.储存与操作此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后,-15℃下储存在1-5rpm的罐滚筒里***佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。六.加工说明应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生,在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用22号针头(16密耳)调配KM1912HK。而小于25号(10密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成X形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或290毫克。晶片应与粘剂KM1912HK完全按压,在围绕周边形成银胶围高,使得湿沉积有1.3至1.9密耳的厚度,***终固化银胶厚度应接近在0.8至1.2个密耳间。七.固化介绍对于较小的粘接面积(小于0.250英寸),无需预烘烤。较大的粘接部位需要在固化循环前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,时间与温度的推荐值适合小于0.4英寸方形面积(10mm)的部件,相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400英寸的预烤(如适用可选择以下的其中一种方式)峰值温度升温率烘烤时间100度5-10度/每分钟75分钟110度5-10度/每分钟60分钟125度5-10度/每分钟30分钟粘接面积≤0.4尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式)峰值温度升温率固化时间175度5-10度/每分钟45分钟200度5-10度/每分钟30分钟225度5-10度/每分钟15分钟吉宸国际目前探针系列生产与代理如下:测试探针,高导银胶,连接器,金相耗材,胶水类,LED支架类,导电导热胶类,LED耗材类,夹具配件、测试治具工具深圳市吉宸电子有限公司杨俊13530819587***:吉宸市场部吉宸市市场一部吉宸市场二部吉宸市场三部吉宸***部旺旺号:kate2775电话:+86755-33123275传真:+86755-29185955邮箱:jacky@***网站http://地址:中国广东省深圳市宝安区福永镇财富大厦3A11室)
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