产品特点：1、机器采用自主研发的红外线发热器件、***的红外线拆焊技术。2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。3、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。4、无需拆焊治具，本机可拆焊35-50mm所有元件。5、本机配备800W预热溶胶系统，预热范围240x180mm。6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、***D、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、***D元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修主要参数：工作台面尺寸360X240mm额定电压和频率AC220-230v60/50Hz整机功率1000W红外灯体功率150W红外预热底盘功率800W红外灯体加热尺寸Φ70mm(50x50mm)预热底盘预热尺寸240x180mm红外灯体温度可调200℃-350℃预热底盘温度可调60℃-200℃55,25p\5;Xf�P߱�尺寸316mmX410mmX290mm净重9.3kg)