一、产品特点1、强大而完善的功能选择，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线；2、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学；3、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光***，使调节更方便***更***；4、PID智能控温技术，控温更***，曲线更***，能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏；5、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、***D、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适；6、友好的人机操作界面，***的液晶显示，整个加热过程让你一目了然；7、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。二、技术参数整机功率1500W额定电压和频率AC110-230V60/50Hz红外灯体功率300W红外预热底盘功率1200W工作台面尺寸320X330mm红外灯体有效加热面积60X60mm预热底盘预热尺寸245X260mm预热底盘温度可调0℃-350℃外形尺寸316mmX410mmX290mm净重9.3kg)