HY-J630R适合用于平面无透镜集成及COB大功率LED封装胶。产品对PPA及镀银层的粘结性能优异；产品固化后透光性能好；流明度高；耐紫外性能优异。1、理化性能固化前性能,HY-J630RA,HY-J630RB外观Appearance,无色透明液体,无色透明液体25℃粘度Viscosity(mPa.s),4200,1800混合比例MixRatiobyWeight,1:1混合粘度ViscosityafterMixed,2800可操作时间WorkingTime(h),>8h@25℃固化后性能（固化条件：80℃1h）硬度Hardness（ShoreA）,70拉伸强度TensileStrength（MPa）,>6.5断裂伸长率Elongation（%）,>120折光指数RefractiveIndex,1.43透光率Tran***ittance（%）,>95@450nm（2mm）热膨胀系数CTE（ppm/C）,2902、使用方法(1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；(2)将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡10min左右；(3)将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理（150度1h以上），进行点胶工艺；(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。3、注意事项1.请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月2.A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气。3.封装前，应保持LED芯片和支架的干燥4.产品禁止接触含氮、磷、硫、***基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂***影响固化效果。4、包装HY-J630RA：500gHY-J630RB：500g5、提示此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试。该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。)