产品说明一、概述:本产品采用微电脑控制，可满足不同的***D、BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射和循环风加热，温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接***精细表贴元器件。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。二、产品说明：1、超大容积回焊区：在效焊接面积达：300x320mm，大大增加本机的使用范围，节省***。2、多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。3、独特的温升和均温设计：输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合，使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你额外控制。4、人性化的科技精品：刚毅的外观，可视化的操作，友好的人机操作界面，***的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱；台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。5、完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。6、技术参数：有效焊接面积：30x32cm产品外型尺寸：43x37x26cm产品包装尺寸：50x43x33cm额定功率：1500W工艺周期：1～8min电源电压：AC110V~AC220V/50~60HZ产品净重：12.5Kg产品毛重：14Kg)