可提供电子陶瓷：LED散热陶瓷电路板(基板)、LED氧化铝薄膜电路板(基板)、LED陶瓷COB电路板(基板)、LED陶瓷模块化电路板(基板)、LED氮化铝薄膜高散热传导电路板(基板)、覆晶封装基板设计制造、薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计加工基板材质：96%氧化铝/ALN氮化铝导电体材料：Cu，Ag，Au，Ni，Ti导热系数：96%氧化铝:23～25W/M.KALN氮化铝:170W/M.K～230W/M.K基板尺寸：可塑性高，可依赖合作伙伴的不同需求做各种规格基板厚度：0.38mm,0.5mm,0.635mm,1mm)