导热硅胶片ABL1501导热硅胶垫片导热硅胶片特点:返修方便、安装方便、提***率、高间隙。组成：硅树脂，导热填料，阻燃剂，交联剂和色浆。性能：导热绝缘，稳定，抗老化，工艺性优，阻燃性以及自粘性。应用范围：（1）晶体管、芯片组、IC控制器；（2）通讯类硬件；（3）汽车控制组件；(4)消费类电子产品；（5）LED光源；（6）家电。产品型号:ABL1501外观:灰白色(也可订制其他颜色)厚度:0.5-12MM导热系数:1.2W/m.k工作温度:－40～150℃密度:2.72g/cc延伸率:78%防火性能:V-0体积电阻率:1.5×1016电压击穿强度:≥4.0KV/mm该产品的导热系数是***高可达4.0W/m.K，而空气的导热系数仅有0.03w/mk；抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度0.5mm~12mm不等，特殊要求可生产任意厚度，其尺寸多样性是其他导热材料所不能比拟的。导热硅胶绝缘垫工作温度一般在-50℃～220℃，因此，是非常好的工业制品导热材料。又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是***工艺性和使用性的新材料。)