产品特点：HY-310有机硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封胶材料。它具有：1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大于7mm）2、与双组份加成型相比，成本更低。3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐老化和抗紫外线等功能。典型用途：电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。性能指标：性能指标,HY-310,HY-3110,HY-3130,HY-3120固化前,外观,透明粘稠液,白色粘稠液,红色粘稠液,黑色粘稠液,粘度Pa.s,4.0~20.0,7.0~20.0,8.0~20.0,8.0~30.0,固化条件小时∕常温,6~24,6~24,6~24,6~24,允许操作时间小时,0.5~2,0.5~2,0.5~2,0.5~2,固化类型,双组份缩合型,耐温℃,-60~+200,-60~+200,-60~+280,-60~+200固化后,抗拉强度（Mpa）,0.4~0.6,1.0~2.0,1.2~2.0,1.0,伸长率（%≥）,100,150,120~200,80~200,邵尔硬度（A≥）,20,30,25,30,体积电阻率（Ω.cm≥）,1.0×1015,1.0×1014,1.0×1014,1.0×1014,介电常数（1MHz）≤,3.0,3.0,3.5,3.2,绝缘强度KV／mm）,17,17,17,17,主要用途,灌封绝缘密封,粘合灌封绝缘密封,灌封阻燃、绝缘密封,阻燃、灌封、绝缘、密封。)