低成本复合包装袋半透易撕线激光打标机免费打样上世纪50年代以来，随着高分子材料种类的增多，聚合物改性技术的提升，塑料加工技术得到了突飞猛进的发展。用单一材料生产的包装由于受其固有特性的限制，已不能满足商品对包装越来越多的要求。为此，除了采用共混改性来改变材料性能外，还可以用几种不同特性的材料经过合理组合，通过复合技术制成兼有几种不同材料优良性能的复合材料，也就是复合软包装，其在性能、外观、价格等方面能很好满足市场对商品的包装要求。复合软包装的加工工艺主要有涂覆层压法(干式复合法)、挤出层压法(挤出复合法)、无溶剂复合法等。就目前来说，国际软包装***重要的发展趋势EHS（环保、健康、安全），已经在国内得到广泛认同。***对食品安全的监管力度明显加大，对粘合剂和油墨中的溶剂使用不断出台新的标准；环保要求也日益提升，要求在达标的前提下，减少VOCs的排放量，这些都要求复合包装行业必须通过不断的技术创新，迎合EHS的各项要求，才能跟上时代的步伐。一、设备描述随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。二、设备优点1、速度快设备在线飞行标刻易撕线***大速度280-300m/min（根据工艺而定）2、加工幅面大可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形3、稳定性好设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。4、操作简单专用控制软件，实现任意形状标刻5、设备小巧设备占地约为1.5m2，减少空间占用6、高精度传感器旋转模拟编码器（国产）精准检测流水线速度RGB传感器(日本进口)***高速***飞行打标位置)