HC导热硅胶片概述HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特点优势●高可靠性●高可压缩性，柔软兼有弹性●高导热率●天然粘性，无需额外表面额粘合剂●满足ROHS及UL的环境要求应用方式●线路板和散热片之间的填充●IC和散热片或产品外壳间的填充●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充物理特性参数表：测试项目测试方法单位HC240测试值HC-PAD测试值颜色ColorVisual灰白/黑色灰白/黑色厚度ThicknessASTMD374Mm0.5~13.01.0~13.0比重SpecificGr***ityASTMD792g/cc1.8&plu***n;0.11.8&plu***n;0.1硬度HardnessASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;510&plu***n;5抗拉强度TensileStrengthASTMD412kg/cm288ASTMD412Pa5.88*1095.88*109耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~+220-40~+220体积电阻VolumeResistivityASTMD257Ω-CM1.0*10111.0*1011耐电压BreakdownVoltageASTMD149KV/mm44阻燃性FlameRatingUL-94V-0V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/m-k2.42.4基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。)