集成电路用塑封料用熔融硅微粉
价格:1.00
熔融硅微粉是连云港东海博泰硅微粉公司采用优质熔炼石英通过独特的处理工艺加工而成,其晶体结构由有序排列转变为无序排列。产品纯度较高,色白,具有极低的线膨胀系数和良好的电磁辐射,低应力、高耐湿性、合理可控的粒度分布等优良特性。熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装,***电气绝缘、硅橡胶,特种塑料,特种陶瓷等行业。产品外观:高纯度、无定形的粉末无杂色无接团1.技术特征:●目数:325目-5000目●白度:>94●含水量《0.1%●线膨胀系数:***●化学性质:稳定2.产品用途●大规模及超大规模集成电路用塑封料●环氧浇注料、灌封料●***电气绝缘●硅橡胶及其它化工行业●粉末涂料,特种塑料,特种陶瓷等)
连云港博泰硅微粉有限公司
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