产品介绍一、性能及应用：1、适用于一般电子元器件灌封及继电器密封的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异3、固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。产品属性二、胶液性能：测试项目测试方法或条件测试结果A测试结果B外观目测黑色粘稠液体褐色液体密度25℃，g/cm31.30~1.501.12粘度40℃，mpa•s7000~1000040~120使用方法三、使用工艺：配胶：将A和B组分以重量比10：3计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为30~60分钟，配胶量越大，可操作时间越短。固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化;70℃~80℃条件下,1~2小时可完全固化基本特性四、固化后特性：(完全固化后测试)项目单位或条件测试结果硬度Shore-D>80体积电阻率25℃，Ω•cm1.6×1014击穿电压25℃，kV/mm>30介电常数25℃，1MHZ4.0±0.05介质损耗角正切25℃，1MHZ10使用温度范围℃-40~130固化收缩率<0.5注意事项五、贮存及注意事项:1、此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；2、A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。其他说明六、包装规格:6.5公斤/套注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系交易说明欢迎在线咨询，免费申请样品)