一、产品发展随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了***T技术在***电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，***T技术在通信等***产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。二、公司简介苏州倍辰莱电子科技有限公司——位于江苏省昆山市国家AAAA***风景区，“中国***水乡”的古镇周庄，风景甚美，文化气息甚浓，是江南***豪富沈万三的故乡,占地面积11106.3平方米，厂房3000平方米。现有员工60多人，其中技术管理人员12人。公司性质民营企业，注册资金1400万元（人民币）。公司引进日本全新JUKI贴片机、佳科回流焊炉、佳科半自动印刷机、等***T专用设备，***承接各类***T来料加工。现有贴片加工能力每天80万点，插件加工能力每天20万点，依据现有厂房配置和资金能力，公司贴片加工能力可扩大到每160万点，插件加工能力可扩大到每天60万点。公司的管理和工程技术人员是从事***T行业有十几年经验的资深***人员，有丰富的现场管理经验和熟练的技能，曾为客户加工苹果系列产品、中兴通讯基站、各类军工产品、汽车控制模块、变频电源、蓝牙以及VCD、DVD、汽车仪表盘、遥控***等电子产品的表面贴装加工；具有单面、双面***T和THT等复杂电子装配的技术能力和EMS加工业务。三、联系方式联系人：孙总手机：13806266077座机：0512-57200988传真：0512-57200881***:435887343邮箱：sxp@网址：Http:///地址：江苏省昆山市周庄镇则同港路9号)