碳化***是以铝合金作基体，碳化硅颗粒为增强体的颗粒增强金属基复合材料，融合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势。因其高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。有研总院加工事业部生产的新型碳化***复合材料具有“轻、硬、刚、巧、廉、美”的特征，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、电子元器件、壳体封装等广泛领域。)