CME-08-DM-EP/BA微焊弯头韩国unilok现货产品简介:应用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业.应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等.技术原理:用垫片、螺母、焊接杆与VCR接头端锁紧,然后焊接杆再与其他接头、阀门或者钢管焊接.材质为SS316L设计压力:21.5MPa,对于1/2",设计压力为16.2MPa表面处理:BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP（表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um）尺寸范围:1/4"-1"产品种类:螺母、垫片、焊接杆、VCR直通、大小头、三通、四通及其穿板接头等仓库现货：CME-02-DM-EP/BACME-04-DM-EP/BACME-06-DM-EP/BACME-08-DM-EP/BACME-12-DM-EP/BA)