SOLDERPASTE是SOLDERPOWDER和LUX混合而成的制品通常被使用于***T制程上高度信赖性，良好的保存性，高焊接性洗净方式可选（标准TYPE，低残渣TYPE，水溶性TYPE等）可对应各种不同作业条件的需求***无铅化生产所面对的问题，如：保存安定性，供锡安全性，润湿性及高融点化之耐热性等问题维持旧产品印刷时的黏度安定性，提升耐热性，FLUX飞散***等大幅改善BGA融合不良的***力，且安装后可直接检查电路等)