***T贴片加工批发-宝安加工-dip后焊加工
三,直立产生原因不良改善对策1,铜铂两边大小不一产生拉力不均;1,开钢网时将焊盘两端开成一样;2,预热升温速率太快;2,调整预热升温速率;3,机器贴装偏移;3,调整机器贴装偏移;4,锡膏印刷厚度不均;4,调整印刷机;5,***T贴片加工报价,回焊炉内温度分布不均;5,调整回焊炉温度;6,锡膏印刷偏移;6,***T贴片加工批发,调整印刷机;7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;7,重新调整夹板轨道;8,机器头部晃动;8,调整机器头部;9,锡膏活性过强;9,更换活性较低的锡膏;10,炉温设置不当;10,调整回焊炉温度;11,铜铂间距过大;11,开钢网时将焊盘内切外延;12,MARK点误照造成元悠扬打偏;12,宝安加工,重新识别MARK点或更换MARK点;13,料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;13,更换或维修料架;14,原材料不良;14,***T贴片加工价格,更换OK材料;15,钢网开孔不良;15,重新开设精密钢网;16,吸咀磨损严重;16,更换OK吸咀;17,机器厚度检测器误测。17,修理调整厚度检测器。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!***T制程中,锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂,自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!按焊接方式,可分为再流焊和波峰焊两种类型1、再流焊工艺――先将微量的锡铅(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上,***后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上,从炉子入口到出口(大约5-6分钟)完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。2、波峰焊工艺――先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上,再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上,并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面,然后插装分立元器件,***后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!***T贴片加工批发-宝安加工-dip后焊加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***T贴片加工批发-宝安加工-dip后焊加工是深圳市恒域新和电子有限公司()今年全新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:刘秋梅。)