一、锡半球和圆球简介锡半球和圆球大小适中，其中合金成份可依不同要求而定，适合目前的电镀工艺。我司对金属杂质的限制较为严格，并在每各个制程中将氧化物降至***低，且完全除去非金属污染物。产品适用于BGA、CSP等***封装技术及微细焊接应用，使用中具自动校正能力并且可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。二、公司简介苏州崇泰电子材料有限公司***从事焊料生产及销售。公司自成立以来一贯坚持“质量***，以客为尊，诚信为本”的经营宗旨，倡导和谐的发展理念与广大客户真诚合作。秉承国际对绿色环保的重视，公司以环境保护为己任，大力推广无铅锡条，无铅锡线，无铅锡膏等无铅环保焊料产品，为绿色电子工业提供绿色源动力。崇泰公司将进一步挖掘自身潜力，优化产品结构，完善产品相关配套服务，继续发展无铅焊锡合金的研制于开发。我们将一如既往的以优良的品质、优惠的价格、真诚的服务态度，与你一起创造绿色环保的新篇章。三、联系方式联系人：黄先生手机：13812952133电话：0512--69591131传真：0512--69591135E-maili：sz_chongtai@地址：苏州市相城区相城大道1200号中翔丽晶商务广场2530室)