适用范围：焊接类型：型号：M705-SHF种类：无卤素无铅锡膏成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5粘度：200Pa.S助焊剂：11.5％锡粉粒度：20-38um千住金属所开发出之千住无铅锡膏「ECOSOLDERPASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.千住金属的SOLDERPASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格***-S-571等级，有RATYPE及RMATYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求...)