概述Ultraprint78是一种免清洗焊膏，焊接后的残留物无色透明且易于穿透，具有良好的针测性能，适合自动测试设备测试。残留柔软无粘性，使得针测中的误测率降到***低。Ultraprint78专为表面安装工艺中模板印刷和空气回流焊接而设计，焊接后的残留物无需清洗。特点及优点l模板上更长的工作寿命和稳定的粘性使得Ultraprint78在不同湿度条件下暴露超过8个小时对其性能影响很小。l温度适应范围更宽，有着良好的工艺兼容性。设计复杂的板子更易得到良好的焊接效果。l残留物极易穿透且无粘性，针测性***。尤其适合自动测试设备测试。l焊接后的残留物无色透明，得到***好的板子外观。可供产品l合金:63Sn/37Pb,62Sn/36Pb/2Agl流变性:适用于模板印刷l金属含量:89%l粉球尺寸:#3(IPCJ-STD-005)l包装:500克罐装应用Ultraprint78适用于标准和细间距模板印刷，模板开孔可小至0.2mm(0.008inches)。Ultraprint78尤其适于超细间距印刷。如果与ASTEC?激光刻制的模板一起使用，则效果更好。安全Ultraprint78焊膏助焊剂系统***性，在通常的回流条件下只产生少量的反应和分解气体，应将这些气体该完全排出工作区域。)