导热硅脂产品说明产品特性LS-D801导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。导热硅脂技术参数型号LS-D801产品密度2g/cm3体积电阻率≥1.0×1015Ω·cm锥入度260&plu***n;18（25℃）0.1mm挥发份≤1.0（200℃，24h）%油离度≤1.5（200℃，24h）%电压击穿强度≥9.0KV/mm产品外观白色导热系数1.2w/mCAS112926-00-8应用方法LS-D801由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。导热硅脂典型应用1半导体和散热片之间2CPU和散热器之间3电源电阻器与底座之间4热电冷却装置5温度调节器与装配表面6大功率LED照明等行业包装说明:针管装：0.5g-50g罐装：500g,1000g桶装：5kg,10kg,20kg保质期：常温下保存两年订@购.电。话.许杰：180/1646.70.81021-51877801)