***T贴片加工技术都有哪些优点：一、可靠性高，抗振能力强***T贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。二、电子产品体积小，组装密度高***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。***T制程不良原因及改善对策二（缺件，宝安加工，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊）四，缺件产生原因不良改善对策1，真空泵碳片不良真空不够造成缺件；1，更换真空泵碳片，或真空泵；2，吸咀堵塞或吸咀不良；2，***T加工厂家，更换或***吸膈；3，***T贴片加工厂家，元件厚度检测不当或检测器不良；3，修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；4，贴装高度设置不当；4，修改机器贴装高度；5，吸咀吹气过大或不吹气；5，一般设为0.1-0.2kgf/cm2；6，吸咀真空设定不当（适用于MPA）；6，重新设定真空参数，一般设为6以下；7，异形元件贴装速度过快；7，调整异形元件贴装速度；8，头部气管破烈；8，更换头部气管；9，气阀密封圈磨损；9，***气阀并更换密封圈；10，回焊炉轨道边上有东西擦掉板上元件；10，打开炉盖清洁轨道；11，头部上下不顺畅；11，拆下头部进行***；12，贴装过程中故障死机丢失步骤；12，机器故障的板做特别标示；13，轨道松动，支撑PIN高你不同；13，锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；14，锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。14，将印刷好的PCB及时清理下去。承接***T加工深圳市恒域新和电子有限公司是专来***T加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，***T加工报价，寄生参数、噪声、延i时特性明显改善3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。***常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下首i选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。欢迎来电咨询及来厂指导参观***T加工厂家-恒域新和(在线咨询)-宝安加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***T加工厂家-恒域新和(在线咨询)-宝安加工是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)