小型选择焊接机“SIU-3-30T”特点1）高品质精准控制每个焊点所需时间及焊锡量。比使用烙铁头所需温度低，能有效降低焊作业对产品的“热负荷”。2)编程简单可以直接使用扫描数据或者GABER数据编程（选购项）。3)去治具化喷嘴顶部具备多种功能，可根据焊盘大小选择。因无需使用治具，可节约生产成本，且能大幅降低上线和换线时间。波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，波峰焊接工艺带来了巨大的挑战，特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配，则可以改善劣质锡。通过调整工艺参数，可以改善这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然，这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时，即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时，甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm，在线性波峰焊，连接锡的问题仍然非常严重。二，插座的传输方向：这是导致锡连接的第二个因素。一般而言，沿插座长轴的峰值传输方向仅限于锡。否则，有两个主要原因：1当峰值传输方向沿着插座的长轴时，锡波流动顺畅，锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则流动非常混乱，并且锡容易连接。2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上，锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则锡的位置更多。在线性波峰焊-易弘顺电子(推荐商家)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。在线性波峰焊-易弘顺电子(推荐商家)是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)