ZM-T08--BGA返修台◆上下部热风温区，可分别设定温度达到***控温，底部红外恒温加热温区（345×250)使合理的控温配置BGA在拆卸和焊接时，更加安全可靠。◆上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储10组温度设定，随时可根据不同BGA进行调用。◆底部IR红外恒温加热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀。◆上部温区可手动前后左右方向自由移动；下部温区可手动上下移动。◆配有多种不同尺寸合金热风嘴，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；◆具备电脑通迅功能,可实现电脑控制，方便设置、显示、存储、打印曲线；◆多功能PCB***支架，可X方向移动，PCB板***方便快捷，同时适用异性板安装***；◆强力横流风扇，迅速冷却加热区。◆焊接或拆焊完毕后具有声音提示功能，手持式真空吸笔，以方便快捷吸走BGA芯片；◆在温度失控情况下，拥有电路能自动断电的保护功能。◆电源:220V&plu***n;10％VAC50/60Hz◆功率：4800WMax◆加热器：上部热风加热器800W下部热风加热器1200W底部红外发热器2700W◆电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯。◆温度控制：K型热电偶闭环控制，上下***测温。◆***方式：V型卡槽***◆PCB尺寸:410×370mmMax65×65mmMin◆外形尺寸：L635×W600×H560mm◆机器重量：45kg◆外观颜色：白蓝色深圳市卓茂科技有限公司)