十四，少锡产生原因不良改善对策1，PCB焊盘上有惯穿孔；1，开钢网时避孔处理；2，钢网开孔过小或钢网厚度太薄；2，开钢网时按标准开钢网；3，锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；3，调整印刷机刀压力和PCB与钢网间距；4，黄埠加工，钢网堵孔导致锡膏漏刷。4，清洗钢网并用枪。十五，多锡产生原因不良改善对策1，钢网开孔过大或厚度过厚；1，开钢网时按标准开网；2，锡膏印刷厚过厚；2，调整PCB与钢网间距；3，钢网底部粘锡；3，清洗钢网；4，修理员回锡过多4，教导修理员加锡时按标准作业。***T贴片加工中难点及解决办法表面安装技术（又称为***T，Surface-mounttechnology），是一种电子装联技术，起源于60年代，起初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（***D）。和通孔插装技术的不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。七，浮高产生原因不良改善对策1，PCB板上有别的东西；1，印刷前清洗干净；2，胶量过多；2，***T加工厂家，调整印刷机或点胶机；3，红胶使用时间过久；3，更换新红胶；4，锡膏中有别的东西；4，印刷过程避免别的东西掉过去；5，炉温设置过高或反面元件过重；5，调整炉温或用纸皮垫着过炉；6，机器贴装高度过高。6，调整贴装高度。八，错件产生原因不良改善对策1，***T加工生产，机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；1，检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；2，贴装高度设置过高元件未贴装到位；2，检查机器贴装高度；3，头部气阀不良；3，***头部气阀；4，人为撞板造成；4，人为撞板须经过确认后方可过炉；5，程序修改错误；5，***T加工工厂，核对程序；6，材料上错；6，核对站位表，OK后方可上机；7，机器异常导致元件打飞造成错件。7，检查引起元件打飞的原因。九，冷焊产生原因不良改善对策1，回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；1，调整回焊炉温度或链条速度；2，元件过大气垫量过大；2，调整回焊度回焊区温度；3，锡膏使用过久，熔剂浑发过多。3，更换新锡膏。***T加工厂家-黄埠加工-深圳***t贴片加工厂(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***T加工厂家-黄埠加工-深圳***t贴片加工厂(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)