Laird SNN55RXP(银/镍)导电银胶|光模块电磁屏蔽材料
价格：1.00
产品特征：SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料，在涂胶过程中可实现超细粒尺寸。具有良好的屏蔽性能和平衡机械性能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。)
主营：Laird导热硅胶片，导热膏、导热相变材料、散热、EMI电磁兼容解决方案
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