深圳市特可威科技为思泰克SPI***，代理思泰克SPI，思泰克在线SPI，思泰克SPI锡膏厚度测试仪，15013574423钟先生技术特点：1.采用条纹光相位移技术，利用密集点云实现稳定***的3D检测。"2.采用5步相移法获取更多图像，利用更丰富的数据计算3维高度，有效排除噪点干扰，获得清晰稳定数据。3.基于GPU加速的***解包裹算法：有效防止个别数据点引起的高度不连续的情况，如BGA发生的中间空圆柱以及强反光位置的毛刺。4.弯板补偿技术，可对应FPCB、软板等PCB的检测。5.独特的照明技术及算法，可应对PCB丝印，深色PCB（如黑色PCB）6.采用双180度投影头，真正实现无阴影检测南杰星（LASCAN）SPI锡膏厚度测试仪参数项目LM-400LM-800LL-800光学影相系统X/Y分辨率15um12um15um12um15um12umFOV视场尺寸36mm*26mm29mm*21mm50mm*37mm40mm*30mm50mm*37mm40mm*30mm3D投影头70度正对角双条纹投影70度正对角双条纹投影70度正对角双条纹投影2D照明高亮LED顶灯/环形灯（红、蓝）高亮LED顶灯/环形灯（红、蓝）高亮LED顶灯/环形灯（红、蓝）检测功能检测项目高度、体积、面积、漏印少锡多锡连锡偏位形状不良高度、体积、面积、漏印少锡多锡连锡偏位形状不良高度、体积、面积、漏印少锡多锡连锡偏位形状不良检测速度扫描速度0.3S/FOV0.3S/FOV0.3S/FOV0.3S/FOV0.3S/FOV0.3S/FOV标准版检测时间388*186mm17.125.510.213.510.213.5200*80mm5.17.23.34.53.34.5设备精度及检测能力3D高度测量算法相位移算法相位移算法相位移算法准确性/重复性<10%<10%<10%高度测量分辨率0.37um0.37um0.37um高度测量精度1um@StandardCertificationTarget1um@StandardCertificationTarget1um@StandardCertificationTarget可检测量小元件/02011005/02011005/02011005高度测量范围50-550um50-550um50-550um无阴影无无无PCBA与传送系统PCB尺寸***小：5cmm*5cm***大：30cm*40cm***小：5cmm*5cm***大：30cm*40cm***小：5cmm*5cm***大：52cm*52cm板弯范围&plu***n;3mm&plu***n;3mm&plu***n;3mmPCB厚度0.3-6mm0.3-6mm0.3-6mm焊盘到边界***小距离正面2mm反面3mm正面2mm反面3mm正面2mm反面3mmPCB板上/下净高正面40mm反面30mm正面40mm反面30mm正面40mm反面30mm传送速度400mm/s400mm/s400mm/s传送高度900&plu***n;20mm900&plu***n;20mm900&plu***n;20mm轨道调节方式自动自动自动基本参数设备尺寸1000*900*1530mm1000*900*1530mm1120*1120*1530mm重量650KG650KG850KG接口电源220-240V50/60Hz220-240V50/60Hz220-240V50/60Hz气源5kg/c㎡5kg/c㎡5kg/c㎡操作系统WindownsXPWindownsXPWindownsXP服务***15013574423钟先生15013574423钟先生15013574423钟先生选配件离线编程离线SPCBERCODE系统离线编程离线SPCBERCODE系统离线编程离线SPCBERCODE系统)