产品介绍产品名称:引线框架、导线架材料材质:C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90材料厚度(公制):0.05-0.3mm产品用途:集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件产品特点:专用材料，精细引脚蚀刻产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定蚀刻加工能力:深圳***卷对卷蚀刻，可大批量生产，每天生产高达200平方米样品提供:付费打样，3天内交样，***快24时提供样品批量生产时间:正常一星期内产品检测及***:二次元、影像仪24小时服务0755-61500550蚀刻特点:一、低开模费，复杂图形，模版费相对更低二、能实现金属的半刻，添加公司品牌，实现品牌化生产三、极高的精密度，***高可达+/-0.0075mm四、复杂外形产品同样可以蚀刻批量生产五、没有毛刺，压点，产品不变形，有防氧化措施六、厚薄材料都可以一样加工，***薄可达0.03mm七、几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制，引线框架无忧生产八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件，替代CNC，冲压完成不了的工艺引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产)