导热软质硅胶片(导热矽胶)
品名:导热软质硅胶片(导热矽胶)ThermalPad型号:SH300-12T/SH300-15T/SH300-25T规格:厚度:0.5~12mm宽度:200mm/330mm长度:400mm/330mm材料构成:1、硅胶2、无碱玻璃纤维3、热传导材料产品介绍:该产品以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体,经薄材压延机压延而成,使其具有良好的热传导性,优良的抗撕裂性。主要特性:1、优良的热传导性能2、抗撕裂性能3、优良的阻燃性能4、可靠的电气绝缘性能5、优良的耐高低温性能主要用途:广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板,起到导热、填充、绝缘之作用。)
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