环氧导电胶584-29应用电气元件粘合，静电释放粘合，线路板修理，汽车天线固定、后窗扫雾器固定特点双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂，在室温或高温下固化成固体结构粘接，对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力CHO-BOND500系列粘合剂低温活性柔性焊料，用于丝网衬料、集成电路块粘接，印刷电路修理CHO-BOND300系列粘合剂大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面，粘接和屏蔽铸铝壳体导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳重要技术参数环氧导电胶584-29CHO-BOND粘合剂584-29(***推荐)584-208592360-20360-208粘合剂环氧树脂环氧树脂环氧树脂环氧树脂环氧树脂填料银银银银/铜银，银/铜混合比(重量比)40:06.31:01100:50:001:01100:33:00稠度薄糊中等稠度糊接近流体中等稠度糊薄糊表现比重2.5&plu***n;0.202.7&plu***n;0.302.6&plu***n;0.255.0&plu***n;0.304.0&plu***n;0.40***小搭接剪切强度,MPa8.284.8310.3511.049.66***小模剪切*强度,MPa-----***大DC体积电阻率ohm-cm0.0020.0050.050.0050.01使用温度-55~125℃-62~99℃-62~99℃-62~100℃-62~100℃高温固化周期15min.@113℃45min.@100℃30min.@100℃2.0小时@66℃45min.@100℃室温固化周期24小时24小时1周24小时24小时工作寿命0.5小时1.0小时4.0小时1.0小时1.0小时贮藏寿命(月)99999作用区域,(cmxcm)/g156.1141.9170.37.19.9推荐的厚度,mm0.0250.0250.0250.250.25VOC,g/liter0047(A&B)00订货信息：CHO-BOND584-29可在一周内提供，其他货期为4-6周环氧导电胶)