固美丽硅脂导电胶1030应用风屏蔽密封，电子屏蔽填隙，电气接地CRT特点具有镀银铜、镀银铝或镀银玻璃填料颗粒。必须在薄(8-10mil)粘合层中使用。金属表面应当要求用推荐的CHO-BOND底漆来预处理以改善粘合力CHO-BOND1030具有双倍于其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi(1.38MPa)的搭接粘切强度。材料在1-2psi(0.01MPa)标称压力、不超过1.27cm宽度和不超过66℃温度下正确固化CHO-BOND1035提供环境密封和EMI屏蔽，适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰，并且作为机壳接合面上的导电涂固美丽硅脂导电胶1030订货信息现有CHO-BOND1030可在一个星期内提供。其他货期为4-6周重要技术参数固美丽硅脂导电胶1030CHO-BOND粘合剂1030(***推荐)10351075***1086粘合剂硅酮硅酮硅酮底剂用于1030，1035，1075填料银/铜银/玻璃银/铝混合比(重量比)1-件1-件1-件1-件稠度多砂糊薄糊中等稠度糊稀流体表现比重3.75&plu***n;0.251.9&plu***n;0.102.0&plu***n;0.25780&plu***n;0.10***小搭接剪切强度，MPa1.380.690.69NA***大DC体积电阻率,ohm-cm0.050.050.01NA使用温度-55~200℃-55~200℃-55~200℃-80~200℃高温固化周期NANANANA室温固化周期1周***1周***1周***0.5小时工作寿命0.5小时0.5小时0.25小时NA贮藏寿命(月)6666作用区域，(cmxcm)/g18.521.317NA推荐的厚度，mm0.250.180.250.005VOC，g/liter01510740)