扩膜机产品介绍：■应用于集成电路和一些特殊半导体器件、二三极管等产品生产中的晶粒扩张工序。■可加热，可调温度，使扩膜效果更好，精度更高。■有参考***销，配合贴膜机使用，可以更***地保证芯片放于Table正当中，从而保证芯片扩开的均匀性。■贴片环固定更可靠。■可选择汽缸运动范围可调式和不可调式（即晶粒扩开距离的调整）。■一键式操作模式，让工作更简单。■单汽缸和螺杆组合式，更加精巧方便。■使用范围：适用于2inch～8inch的芯片或定制。■尺寸：350x350x400mm。■重量：约35KG。■电压：单相***220V、50/60Hz。■压缩空气：4.5~~5.5Kg/cm2。※可根据用户要求订制。)