VYTRANCAS-4100P特种保偏光纤熔接机特点：可熔接40μm和60μm光纤。钨丝熔接技术（FilamentFusionTechnology)独特形状设计形成一个近乎完全封闭的熔接区域。稳定、连续、一致性出色的热源。温度宽范围可控（几百度到3000度以上）熔接区域注入高纯度***气，形成洁净空间，实现高强度，高质量的熔接。高稳定热源---低损耗熔接，一致性出色。熔接点强度高，远高于电极放电技术实现的熔接点强度。高度可靠，成功率高。熔接后“回火抛光”（SplicePostFire-Polishing）专利技术熔接后对熔接点区域进行回火-抛光处理--熔接点区域可能出现的细小玻璃颗粒，以及熔接区域因为高温光纤融化留下的不规则区域，熔接点附近区域的光纤不平整等现象可以被消除。--大大增强熔接点的强度，实现低损耗、高强度的熔接。--能够大幅度改善模场不匹配光纤的熔接损耗。--光子晶体光纤端面塌陷预处理。--光纤待熔接区域的清洁高精度“精微”成像系统(Highresolutionmicroscopicimagingsystem)--光成像精度为亚微米量级（Sub-microOpticalResolution）远高于其他竞争性产品。高精度数字CCD相机成像。（HighresolutiondigitalCCDcamera)同时具备光纤侧面成像和端面成像能力。（Fiberside-view&end-View）实现光纤精密对准光纤端面成像能力（end-view）保证保偏光纤准确对轴，能够详细观察光纤截面“应力区”分布的实际情况，通过反馈系统自动或者手动实现保偏光纤的准确对轴。完成高偏振消光比，低损耗的熔接。只有光纤端面成像能力才能够真正保证保偏光纤的准确对轴。高精度的“精微”成像能力能够让操作者实现对光纤侧面和端面的仔细观察真正的纤芯成像系统（TrueCoreImagingsystem）--光纤包层对准(Claddingalignment)--光纤纤芯对准（Fibercorealignment)--通过外接光源+光功率计实现闭环控制，主动光纤对准。--光纤端面成像（End-view）用于保偏光纤对轴。--多级熔接（Multi-stagesplicing)--准确估计熔接损耗（Splicinglossestimation)--光纤形状，物理尺寸测量。（Fiberdimensi***measurement)全自动四轴光纤***系统（Automatic4axisfiberpositioningsystem)X-Y方向<0.1um的对准精度。旋转对准，旋转角度定都<0.1度。Z向（光纤纵向）精密对准。【结论】确保高度一致性、低损耗的熔接Cas-4100p采用独特的钨丝熔炉熔接技术，为持续，稳定，高强度，低损耗的熔接提供了保证。处理光纤包层直径80-250um处理光纤类型各种单模光纤，多模光纤；各种保偏光纤（包括熊猫型，领结型，椭圆芯等各种保偏光纤）；光子晶体光纤，双包层光纤典型熔接损耗<0.05dB(125PM-125PM)高强度的熔接点保证光纤陀螺系统的使用寿命和长期可靠性。低损耗、高性能的熔接提升光纤陀螺系统的整体性能。良好的熔接一致性确保光纤陀螺系统的整体性能和一致性，提高生产效率。高偏振消光比（PER）。熔接点有良好的保护，并且易于进一步处理，例如缠绕。100%的熔接点强度测试，确保熔接强度满足光纤陀螺系统要求。通过回火抛光技术实现不同“粗细”的光纤熔接时的模场匹配，实现低损耗熔接。大范围的热源（钨丝火头宽度）可以实现理想的拉锥控制，对较粗的光纤进行拉锥处理，和细光纤实现模场匹配。端面成像（End-view）用于不同规格光纤的端面准确对准，例如80um光纤和125um光纤的熔接。高偏振消光比（HighPER）真正的纤芯成像技术（Endview）是实现保偏光纤对轴的根本保证。只有端面成像技术才能保证保偏光纤的对轴质量。Cas-4100p能够实现高偏振消光比的熔接，具有良好的一致性。)