***T贴片加工技术都有哪些优点：一、可靠性高，抗振能力强***T贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，COB邦定加工工厂，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。二、电子产品体积小，组装密度高***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。三，直立产生原因不良改善对策1，铜铂两边大小不一产生拉力不均；1，开钢网时将焊盘两端开成一样；2，预热升温速率太快；2，调整预热升温速率；3，机器贴装偏移；3，梁化加工，调整机器贴装偏移；4，锡膏印刷厚度不均；4，调整印刷机；5，回焊炉内温度分布不均；5，调整回焊炉温度；6，锡膏印刷偏移；6，调整印刷机；7，机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7，重新调整夹板轨道；8，机器头部晃动；8，调整机器头部；9，锡膏活性过强；9，更换活性较低的锡膏；10，炉温设置不当；10，调整回焊炉温度；11，铜铂间距过大；11，开钢网时将焊盘内切外延；12，MARK点误照造成元悠扬打偏；12，重新识别MARK点或更换MARK点；13，料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13，更换或维修料架；14，原材料不良；14，更换OK材料；15，钢网开孔不良；15，重新开设精密钢网；16，吸咀磨损严重；16，更换OK吸咀；17，机器厚度检测器误测。17，修理调整厚度检测器。5，重新校正MARK点资料；6，NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；6，校正吸咀中心；7，吸咀反白元件误识别；7，更换吸咀；8，机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；8，更换X轴或Y轴丝杆或套子；9，机器头部滑块磨损导致贴偏；9，更换头部滑块；10，吸咀***压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。10，更换吸咀***压片。十三，元件破损产生原因不良改善对策1，原材料不良；1，检查原材料并反馈IQC处理；2，规正器不顺导致元件夹坏；2，维修调整规正座；3，***T加工价格，吸着高度或贴装高度过低导致；3，调整机器贴装高度；4，COB邦定加工价格，回焊炉温度设置过高；4，调整回焊炉温度；5，料架顶针过长导致；5，调整料架顶针；6，炉后撞件。6，人员作业时注意撞件。梁化加工-COB邦定加工工厂-恒域新和(推荐商家)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。梁化加工-COB邦定加工工厂-恒域新和(推荐商家)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)