无机浸渗剂技术参数无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝，使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品；无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件（金属烧结体）的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。无机浸渗剂成本低，操作简单，耐高温性好。基本参数主要成分硅酸盐处理工艺真空-加压-清洗-固化粘度(mPa.s)＞35清洗性良好pH＞10.0固体分35-45%耐热性MAX：600(℃)浸渗效果仅限于50-100μm微孔，效果不如有机浸渗剂使用成本略低于有机浸渗剂保管方法常温、避光技术参数密度（g/cm3)1.38-1.40溶解性易溶于水固化方式常温，干燥固化温度(℃)95/干燥固化时间(min)120/干燥有效封孔直径(μm)40~80保存条件(℃)常温)