BGA植球,***提供BGA芯片再生植球加工
价格:0.20
无铅制造工艺:提供质量认证标准:ISO9000生产线数量:2日加工能力:10000加工种类:BGA植球加工设备:BGA植球机加工设备数量:10加工方式:来料加工***的团队,提供***的BGA植球加工,植球无接触式去球,***的温度控制,无二次损伤;锡球直径可从0.2毫米到0.762毫米,***小间距0.2毫米;陶瓷封装,柱状封装,高铅球,凹型封装,层叠封装;锡球/柱品质均匀稳定,通过包括共面性等的原厂10项指标检验;本公司有***的技术团队,凭借自身生产研究的BGA返修台优势,***为厂家提供BGA加工业务主要业务为:贵司提供来料,按要求做好BGA焊接:BGA植球,BGA拆板,BGA焊接,高精度BGA对位焊接等.如你要详细了解本公司的实力,可来人,来电了解,我们热诚欢迎您的咨询我们以质量求生存,高品质的技术是我们源源不断的核心力,我们拥有业内******的技术团队,无论是你在生产中遇到解决不了技术难题还是在焊接中无法处理案例(高温柱型BGA,双层BGA单面处理等),我们都可以为一一处理,你的满意才是我们生存的生命力,欢迎来电了解服务***:18998939935,0755-27597791黄生)
深圳市卓茂科技有限公司
业务 QQ: 1437454233